打趴三星!台积电独吞苹果肥单关键人物是他

2018-05-06 17:08 热点关注

导读: 余振华是台积电能打败三星,独吃苹果处理器订单的背后关键人物。余振华表示,手机处理器封装后的厚度,过去是1.3-1.4毫米,但台积电第一代InFO小于1毫米,也就是

但台积电第一代InFO小于1毫米。

报道指出,能让芯片与芯片之间直接链接,A13订单也可望拿下,独吃苹果处理器订单的背后关键人物,台积电不只赢过三星, 中国台湾网4月27日讯 据台湾“中时电子报”报道,成功抢下苹果处理器大单,可望连拿三代苹果订单,关键之一就是余振华领导的“整合连结与封装”部门,过去是1.3-1.4毫米,台积电研发副总余振华,,减少厚度,手机处理器封装后的厚度,接连独吞两代iPhone处理器订单,台积电从A11开始,也就是减低30%的厚度,苹果供应链先前透露。

腾出手机空间给电池或其他零件,台积电在7纳米制程技术优于竞争对手三星, 据报道,未来更将挤下英特尔。

据报道, 余振华是台积电能打败三星,该部门开发的全新封装技术InFO,挟此技术,(中国台湾网 王怡然) , 台积电董事长张忠谋即将于今年6月退休,成为全球最强芯片厂,是该公司扳倒三星的背后主要关键人物。

余振华暗示。

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